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全隔離CAN收發(fā)芯片
SM1500(全隔離、高耐壓、小封裝、高性能全隔離CAN收發(fā)芯片)
全隔離485收發(fā)芯片
SM4500(全隔離、高耐壓、小封裝、高性能全隔離485收發(fā)芯片)
全隔離232收發(fā)芯片
SM2400H(全隔離、高耐壓、小封裝、高性能全隔離232收發(fā)芯片)
微功率電源芯片
P0505FT-1W(隔離、高效、小巧、可靠微功率電源芯片)
全隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片
CSM330A(全隔離、國(guó)產(chǎn)化、高數(shù)據(jù)流量UART/SPI轉(zhuǎn)CAN芯片)

CSM系列協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片

致遠(yuǎn)電子基于二十余年的總線隔離技術(shù)及工藝經(jīng)驗(yàn)積累,推出SPI/UART轉(zhuǎn)單路CAN芯片CSM330A(隔離)與CSM331A(非隔離)及SPI/UART轉(zhuǎn)雙路CANFD芯片CSM430B(隔離)與CSM431B(非隔離)。

CSM系列協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案,其生產(chǎn)工藝更先進(jìn),占板面積更小,同時(shí)具備更高的集成度與性能參數(shù),能夠?yàn)橛脩籼峁?biāo)準(zhǔn)、可靠的CAN或CANFD接口擴(kuò)展方案。

CSM330A

全隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片

購(gòu)買(mǎi)

CSM331A

非隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片

購(gòu)買(mǎi)

CSM430B

全隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片

購(gòu)買(mǎi)

CSM431B

非隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片

購(gòu)買(mǎi)

選型表

產(chǎn)品系列號(hào)產(chǎn)品資料封裝SPI
波特率(bps)
UART
波特率(bps)
CAN/CANFD
波特率(bps)
CAN/CANFD
路數(shù)(路)
隔離電壓
(VDC)
最大幀
流量(幀/S)
節(jié)點(diǎn)數(shù)(個(gè))工作溫度(℃)認(rèn)證樣品申請(qǐng)
CSM431B資料下載LGA200~6M300~7M40k~1M(仲裁域)
400k~5M(數(shù)據(jù)域)
2非隔離5500--40~105樣品申請(qǐng)
CSM430B資料下載DFN220~6M300~7M40k~1M(仲裁域)
400k~5M(數(shù)據(jù)域)
235005500110-40~105樣品申請(qǐng)
CSM331A資料下載LGA200~2M300~2M5k~1M1非隔離7500--40~105樣品申請(qǐng)
CSM330A資料下載DFN220~2M300~2M5k~1M135007500110-40~85樣品申請(qǐng)

國(guó)“芯”升級(jí),更高性能的協(xié)議轉(zhuǎn)換方案

CSM全隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片內(nèi)部集成Cortex-M4內(nèi)核MCU、ZLG自主研發(fā)電源IC,支持4種協(xié)議轉(zhuǎn)換模式、多個(gè)波特率檔位、錯(cuò)誤反饋機(jī)制、最大幀流量7500幀/S,相關(guān)性能參數(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先水平,為用戶提供優(yōu)質(zhì)的CAN接口擴(kuò)展方案。

源于“芯”升級(jí),體積縮小89%

國(guó)“芯”強(qiáng)化,更強(qiáng)勁的工況適應(yīng)能力

全隔離協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片采用成熟SiP工藝打造,經(jīng)過(guò)系統(tǒng)完善的EMC測(cè)試,結(jié)合產(chǎn)品-40~85℃寬溫度適應(yīng)范圍覆蓋,更強(qiáng)勁的工況適應(yīng)能力,滿足絕大多數(shù)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用需求。

國(guó)“芯”賦能,助力行業(yè)升級(jí)

致遠(yuǎn)電子經(jīng)過(guò)二十余年的技術(shù)積累,實(shí)現(xiàn)技術(shù)革新,為儲(chǔ)能、充電樁、重型機(jī)械、煤礦、工業(yè)自動(dòng)化、軌道交通等行業(yè)提供更為穩(wěn)定、可靠的CAN接口擴(kuò)展方案。